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真空扩散焊百科

真空扩散焊百科:

与其他压力焊接方法相比,真空扩散焊接的一个显着特点是在几分钟到几小时的等温保温条件下,相对较高的加热温度 (0.5-0.7 T pl) 和相对较低的比压缩压力 (0.5-0 MPa)。扩散化合物的形成取决于焊接过程中发生的物理化学过程,例如加热金属与环境气体的相互作用、清除待焊接表面的氧化物、高温蠕变和再结晶的发展。在大多数情况下,这些是扩散、热激活过程。为降低焊接工件的氧化率,为在焊接过程中清除接触面的氧化物创造条件,可使用还原性气体、熔盐、焊剂、涂层,但在大多数情况下使用真空或惰性气体。由于氧化物升华和解离过程的发展,由于氧气扩散到金属中(金属离子变成氧化物)而溶解氧化物,通过脱氧合金中包含的元素还原氧化物,因此可以从氧化物中清除金属表面并在加热到金属氧化物界面时扩散。计算和实验表明,例如,钢上的氧化物通过碳的还原被最强烈地去除,而钛上的氧化物则是通过溶解金属中的氧来去除的。被焊接表面的会聚主要是由于微凸起和表面层的塑性变形而发生的,这是由于外部压缩应力的应用和金属的加热。在被焊接表面的变形过程中,没有氧化物,它们被激活,并且在这些表面之间物理接触的发展过程中,它们被咬死。在同类金属的真空扩散焊中,当接头区的结构与母材的结构没有差异时,焊接接头达到同等强度的母材。为此,应在接触区形成用于待接合材料的共同晶粒。这可能是由于晶界的迁移,通过一次再结晶或集体再结晶进行。采用真空扩散焊,获得优质陶瓷与covar、铜、钛、耐热难熔金属及合金、电真空玻璃、光学陶瓷、蓝宝石、石墨与金属、复合材料和粉末材料。连接的坯料在形状上可能有很大不同,并且具有紧密或发达的接触表面。待焊接部件的几何尺寸范围从几微米(在半导体器件的制造中)到几米(在分层结构的制造中)。

真空扩散焊

真空扩散焊生产的某些类型的结构

示意性地,真空扩散焊接的过程可以表示如下。焊接坯料被收集在一个设备中,该设备允许将压力传递到连接区,抽真空并加热到焊接温度。之后,在指定的时间内施加压缩压力。在某些情况下,在释放压力后,产品会另外保持在焊接温度下,以进行更完整的再结晶过程,从而有助于形成良性接头。在焊接周期结束时,根据设备的类型,组件在真空、惰性气氛或空气中冷却。根据引起接触区金属变形的应力和确定扩散接头的形成过程,按常规区分高强度(P≥20MPa)和低强度(P≤2MPa)焊接为宜。强制行动。进行高强度暴露焊接时,通常使用配备真空室和加热装置的压力机产生焊接压力。但在这种安装中,可以焊接尺寸有限的部件(通常,直径最大为 80 毫米(见图 3.66,a)。在制造大尺寸的两层结构时,使用开放式压力机。同时,在压力机中焊接的零件,它们被收集在密封容器中,被抽真空并加热到焊接温度。和 1 - 一个真空室;2 - 腔体冷却系统;3——真空系统;4——高频发生器;5 - 液压机系统;为了排除焊接元件失去稳定性、压力传递到焊接区的可能性,并为接头区焊接金属的局部定向变形创造条件,在使用技术衬里和块填充的设备中进行真空扩散焊接“空隙”(肋间空间在焊接后,通过化学蚀刻被拆除或去除。

真空扩散焊

 高强度力真空扩散焊工艺方案:

及——所需设计;b——焊接用毛坯;在 - 技术元素插入; g——装配;d——压力机焊接;e——拆解;精心设计;1 - 技术插入;2-技术容器;3 - 按大强度焊接时,接头区金属的局部变形量一般达到百分之几十,从而保证了良性接头的稳定生产。对于分层结构的制造,具有低强度力作用的真空扩散焊接是有前途的,其中允许的压缩力受薄壁元件的稳定性限制。使用这种真空扩散焊接方法,不需要复杂的专用设备。在制造平面(或具有大曲率半径)结构时,当连接区的气压降低时,由于工具外表面上的大气压力 Q,最容易获得压缩力。平面结构低强度力作用真空扩散焊工艺方案:及——所需设计;b——焊接用毛坯;在 - 组装; g——焊接;d——成品设计;1 - 轴承镀层;2——现成的骨料;3 - 技术表;4 - 膜;具有局部刚度的技术元件(垫圈、膜等)和放置在外侧的焊接元件的存在排除了以非增强部分的挠曲形式出现的外壳稳定性损失的可能性。焊接压力 P 的值受骨料失去稳定性的极限应力 σ pz (P ≤ σ pz) 的限制。在制造具有复杂曲线轮廓的结构时,可以使用一种技术方案(图 3.70),其中中性气体的压力由结构本身的外部元件直接感知,例如轴承壳、外壳。在焊接过程中,无支撑区域的镀层在气体压力下变形(弯曲)。这恶化了接头形成的条件,减小了连通通道的横截面,恶化了表面的空气动力学状态。在这种情况下,P 受限于套管在无支撑区域发生过度残余变形时的应力(P ≤ σ po)。

 

 

 



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