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真空烧结炉
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VTF系列真空烧结炉 １、用途： 用于金属粉末制品、光电元件、硬质合金、磁性合金、陶瓷、粉体材料及其它稀有及难熔金属材料的烧结，同时具备一定的脱蜡功能。
功能参数 ： 最高温度：1300℃； 工作温度：≤1200℃； 温度均匀性：±4℃（空炉，1000度9点测试）； 控温精度：≤±1℃ ； 最大升温速度：空炉由室温升至 1100℃小于 60min； 抽真空速率：从大气抽到工作真空度＜30min（扩散泵预热后）； 压升率≤0.067Pa/H（空炉、冷态测试）； 2、特点： 2．1 控制采用计算机系统，预设多种工艺曲线，自动完成渗碳等工艺。 2．2 具有完善的报警系统，能有效的对设备提供保护。 2．3 最高加热温度可达到2000℃，温度均匀性可达到±5℃,控温精度±1℃， 2．4 低温段和高温段分别采用不同控温元件进行控温，自动切换。
3、选型参考 此系列产品为研发型项目，可针对用户的产品做出针对性很强的方案。可选型号有低温烧结炉和高温烧结。
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